Опис
Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)
Флюс 559 имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате.
Данный флюс для пайки не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла.
Данный флюс можно использовать при пайке BGA микросхем, остатки флюса смывать не обязательно.
Дозатор в форме иглы позволяет удобно наносить его на поверхность платы.
Флюс гель Amtech отлично зарекомендовал себя за долгие годы его использования у мастеров ремонта.
Особенности:
Не требует промывки;- Не содержит кислот;
– Не повреждает микросхемы;
– Отлично проводит тепло от жала к припою;
– Не вызывает коррозию;
– Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
– Способствует длительному сроку службы жала
